স্থায়ী স্টেম সঙ্গে উচ্চ ভোল্টেজ ঘূর্ণমান সুইচ

রিফ্লো জন্য অবস্থা

1. তাপীকরণ পদ্ধতি

ইনফ্রারেড হিটার সঙ্গে ডাবল গরম পদ্ধতি।

2. তাপমাত্রা পরিমাপ

থার্মোকোকল 0.1 থেকে 0.2 Φ CA (K) বা CC (T) ঝালের জোয়েন্টগুলিতে (তামার ফয়েল পৃষ্ঠ)। একটি তাপ প্রতিরোধী টেপ

ফিক্স পরিমাপ জন্য ব্যবহার করা উচিত।

3. তাপমাত্রা প্রোফাইল

(1) উপরে তাপমাত্রা সুইচ উপরের পরিমাপ করা হবে। পিসি বোর্ডের তাপমাত্রা উপাদান, আকার, পিসি বোর্ডের বেধ এবং অন্যান্যদের উপর নির্ভর করে, এমন কিছু ক্ষেত্রেই পিসি বোর্ডের তাপমাত্রাটি স্যুইচ থেকে পৃথক। পরিচর্যা, সুইচ এর পৃষ্ঠ তাপমাত্রা 260 ডিগ্রি সেলসিয়াস অতিক্রম করতে প্রতিরোধ করা উচিত।

(2) বিকিরণ শর্ত reflow soldering মেশিনের উপর নির্ভর করে ভিন্ন। সলিডার অবস্থা পূর্বে যাচাই অত্যন্ত সুপারিশ করা হয়।

ম্যানুয়াল Soldering

1. TACT সুইচ ওয়াশিংয়ের প্রাপ্যতা জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

2. TACT সুইচ উপরের দিকে থেকে ফ্লক্স অনুপ্রবেশ প্রতিরোধ।

3. সুইচ টার্মিনাল এবং একটি পিসি বোর্ড soldering আগে flux সঙ্গে লেপা করা উচিত নয়।

সুইচ স্বাভাবিক তাপমাত্রা ফিরে পর দ্বিতীয় soldering করা উচিত।

5. min.0.81 এর একটি নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ সঙ্গে ফ্লক্স ব্যবহার করুন

নোট ব্যবহার করুন:

1. টার্মিনালগুলি আমাদের ঢালাই বহন করার জন্য, যদি টার্মিনালে লোড করা হয় তবে এটি বিভিন্ন অবস্থার কারণে বৈদ্যুতিক চরিত্রগত কারণে হ্রাস, বিকৃতি এবং বিচ্যুতি হতে পারে, দয়া করে মনে রাখবেন যে কখন ব্যবহার করা হবে

2. গর্তের মাধ্যমে ব্রাশ সার্কিট বোর্ড এবং অন্যান্য সুপারিশকৃত বোর্ড, পরিবর্তনের হার্ট স্ট্রেসের কারণে, তাই ওয়েল্ডিং এবং পূর্ণ স্বীকৃতির পূর্ব শর্তাবলী দয়া করে।

3. ভর উৎপাদন প্রকৃত শর্ত নিশ্চিত করার জন্য শর্ত সেট উপর ঢালাই।